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微电子打印机之刮涂攻略

2019年5月17日

之前一篇《微电子打印机新功能介绍----刮涂工艺》简单介绍了一下刮涂工艺的原理和流程,今天小编带大家通过微电子打印机完成刮涂,比如做出像下图这样效果的半导体薄膜。

 

 

首先我们来简单认识一下微电子打印机的新模块——刮涂长什么样吧!如下图所示,刮涂装置由墨盒、刮涂托架、刮涂组建以及针管组成。

 

 

硬件在手,还需要软件来配合。相比于喷墨打印,BitsAssembler软件中刮涂图案设计较为简单,主要是为了体现刮涂的运动路径,这里我们在画图中提供了刮涂工具直接进行绘制即可。新建刮涂层,选择Options为刮涂(Scraping coating),确认使用的刮涂材料与刮刀长度。(刮涂图形宽度由层属性中刮刀长度参数决定,刮涂绘制与使用前请确认使用的刮刀长度)

 

 

使用刮涂工具进行绘制,确认需要刮涂的位置以及刮涂长度,确认后点击ok

 

 

刮涂图形绘制完成

 

 

刮涂参数设置在PrintBoard里面:

 

 

刮涂功能的图案设计较为简单,主要是设置刮涂的路径。所以刮涂效果最直接的影响因素就是刮涂的参数调节,除了刮涂溶液的性质以外,刮涂使用的气压和速度等参数决定了刮涂的膜厚和均匀度,所以我们需要根据刮涂溶液,基底来设置合适的刮涂参数。点击PrintBoard按钮进入我们的打印准备页面。

 

 

在打印准备页面中,点击左下角的设置按钮,在弹出的打印设置界面中可以看到刮涂相关的S_INK菜单,这里和点胶部分相似,从左到右三个功能按钮分别为刮涂溶液选择,参数设置,参数预览。

 

 

参数设置:S-ink Setting页面包含了刮涂功能使用的全部参数,分别是:

 

刮涂高度设置(Scraping height):可设置刮刀与基底的距离,距离越宽,刮涂的膜也会越厚。

 

刮涂速度设置(Scraping speed):设置刮涂中的速度,速度越快,膜越厚,相反则越薄。

 

刮涂中气压设置(Moving pressure):气压的设置除了与溶液本身的粘度等物性参数有关外,还需要与刮涂速度设置配合,速度快需要略高的气压,才能保证墨水的持续供应。

 

刮涂起始气压和时间设置(Supply):起始气压和持续供压时间的设置,需保证墨水在刚开始刮涂时有墨便可(刮涂过程中也可以设置气压,保持墨水持续供应),切忌不要设置太高的气压或挤出时间太长,以防墨水堆积严重。

 

刮涂常态负压设置(Nomal pressure):负压以保证墨水不滴落即可。

 

刮涂预热温度(Substrate heating):为使溶剂能够快速挥发,有时需要给基底加热。加热温度视墨水情况来定。

 

这里面还需要特别说明的就是自动校准功能,点击Calibration后,不仅能将刮刀调平,而且只需输入您基底的厚度(Substrate thickness)与需要的刮涂高度(Calibration),系统便能为您计算好刮涂位置。

 

参数设计完成之后,只需要点击打印即可刮出你想要的膜!您是不是也想自己动手开始做了

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